由于IC托盤(pán)具有重量輕、韌性好、成型易。成本低等優(yōu)點(diǎn)，因此在現(xiàn)代工業(yè)和IC托盤(pán)中，越來(lái)越多用塑料代替其他材料，特別應(yīng)用于光學(xué)儀器和包裝工業(yè)方面，發(fā)展尤為迅速。但是由于要求其塑料性要好，耐磨件要高，抗沖擊韌件要好，因此對(duì)IC托盤(pán)的成份，注塑整個(gè)過(guò)程的工藝，設(shè)備，模具等，都要作出大量工作，以保證這些用于代替玻璃的IC托盤(pán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)塑料IC托盤(pán)），表面質(zhì)量良好，從而達(dá)到使用的要求。
       目前市場(chǎng)上一般使用的塑料IC托盤(pán)有聚甲基丙烯酸甲酯（即俗稱(chēng)亞加力或有機(jī)玻璃，代號(hào)PMMA）、聚碳酸酯（代號(hào)PC）、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇脂（代號(hào)PET）、塑料尼龍。AS（丙烯睛一苯乙烯共聚物）、聚砜（代號(hào)PSF）等，其中我們接觸得最多的是PMMA、PC和PET三種IC托盤(pán)，由于篇幅有限，下面就以這三種IC托盤(pán)為例，討論塑料IC托盤(pán)的特性和注塑工藝。
       一、塑料IC托盤(pán)的性能 
       塑料IC托盤(pán)首先必須有高塑料度，其次要有一定的強(qiáng)度和耐磨性，能抗沖擊，耐熱性要好，耐化學(xué)性要優(yōu)，吸水率要小，只有這樣才能在使用中，能滿(mǎn)足塑料度的要求而長(zhǎng)久不變，下面列出表l，比較一下PMMA、PC和PET的性能。
     （四）注塑工藝方面應(yīng)注意的問(wèn)題(包括注塑機(jī)的要求）
      為了減少內(nèi)應(yīng)力和表面質(zhì)量缺陷，在注塑工藝方面應(yīng)注意以下幾方面的問(wèn)題。
      a）應(yīng)選用專(zhuān)用螺桿、帶單獨(dú)溫控射咀的注塑機(jī)。
      b)注射溫度在IC托盤(pán)樹(shù)脂不分解的前提下，宜用較高注射濕度。
      c）注射壓力：一般較高，以克服熔料粘度大的缺陷，但壓力太高會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力造成脫模因難和變形。
      d）注射速度：在滿(mǎn)足充模的情況下，一般宜低，最好能采用慢-快-慢多級(jí)注射。
      e）保壓時(shí)間和成型周期：在滿(mǎn)足IC托盤(pán)充模，不產(chǎn)生凹陷、氣泡的情況下。宜盡量短，以盡量減低熔料在機(jī)筒停留時(shí)間。
      f）螺桿轉(zhuǎn)速和背壓：在滿(mǎn)足塑化質(zhì)量的前提下，應(yīng)盡量低，防止產(chǎn)生解降的可能。
      g）模具溫度：IC托盤(pán)的冷卻好壞，對(duì)質(zhì)量影響極大，所以模溫一定要能精確控制其過(guò)程，有可能的話(huà)，模溫宜高一些好。
     （五）其他方面的問(wèn)題
      由于為要防上表面質(zhì)量惡化，一般注塑時(shí)盡量少用脫模劑。當(dāng)用回用料時(shí)不得大于20％
對(duì)于除PET外，IC托盤(pán)都應(yīng)進(jìn)行后處理，以消除內(nèi)應(yīng)力，PMMA應(yīng)在70－80T熱風(fēng)循環(huán)干燥4小時(shí)。PC應(yīng)在清潔空氣、甘油。液體石臘等加熱110－135℃，時(shí)間按IC托盤(pán)而定，最高需要10多小時(shí)。而PET必須經(jīng)過(guò)雙向拉伸的工序，才能得到良好機(jī)械性能。 
       二、塑料IC托盤(pán)的缺陷和解決辦法

      （一）銀紋：由充模和冷凝過(guò)程中，內(nèi)應(yīng)力各向異性影響，垂直方向產(chǎn)生的應(yīng)力，使樹(shù)脂發(fā)生流動(dòng)上取向，而和非流動(dòng)取向產(chǎn)生折光率不同而生閃光絲紋，當(dāng)其擴(kuò)展后，可能使IC托盤(pán)出現(xiàn)裂紋。除了在注塑工藝和模具上注意外（見(jiàn)表4，最好IC托盤(pán)作退火處理。如PC料可加熱到160℃以上保持3－5分鐘，再自然冷卻即可。

     （二）氣泡：主于樹(shù)脂內(nèi)的水氣和其他氣體排不出去，（在模具冷凝過(guò)程中）或因充模不足，冷凝表面又過(guò)快冷凝而形成“真空泡”。
     （三）表面光澤差：主于模具粗糙度大，另一方面冷凝過(guò)早，使樹(shù)脂不能復(fù)印模具表面的狀態(tài)，所有這些都使其表面產(chǎn)生微小凹凸不平，而使IC托盤(pán)失去光澤。
     （四）震紋：是指從直澆口為中心形成的密集波紋，其原因因熔體粘度過(guò)大，前端料已在型腔冷凝，后來(lái)料又沖破此冷凝面，而使表面出現(xiàn)震紋。

     （五）泛白、霧暈：主要由于在空氣中灰塵落入原料之中或原料含水量太大而引起的。

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